蘋果偷工減料？iPhone 6/6 Plus大部分芯片沒有點膠

雷鋒網注：本文來源自GeekBar，雷鋒網經授權轉載，原標題“被小米帶壞的節奏，iPhone6/6plus大部分芯片沒有點膠”

前段時間網上小米4點膠門鬧的沸沸揚揚，作為iPhone高級維修工程師（讓我安靜的裝會b），今天給大家扒一扒iPhone點膠那點事！

說之前給大家科普一下什么是點膠。

點膠是電氣產品慣用的一種芯片保護措施。通過BGA封裝在主板上的芯片表面和引腳上涂抹和注入電子膠水，可以使芯片與外界隔絕，起到防水、防塵、屏蔽等作用。經過點膠的芯片封裝更加牢固，在手機跌落時，焊接開裂和芯片損壞的幾率降低。

壞處也有，不易維修！

早在iPhone4/4S時代，主板上重要芯片均被點膠；到iPhone5/5S時，重要芯片部分被點膠。

到現在的iPhone6/6plus,（下列圖片所示）只有核心芯片被點膠。

不過iPhone6/plus在機身開口處如開機鍵、音量鍵等地方輔以橡膠墊密封，用來減少水和雜質的侵入。

頂著最暢銷的機器和市值最高的公司的光環，Apple肯定會再三權衡利弊，通過相關標準，保證消費者的權益！

【不過癮！那來點勁爆的！】

下圖是沒有經過點膠處理的手機，被液體侵入后的樣子。

手機主板被導電液體侵入后，因為主板上的元器件帶有電荷，遇到導電液體后短路并發生腐蝕，后果非常嚴重！

芯片點膠后，可以減小進液后對主板的侵蝕，但是會給維修帶來困擾。

上圖是iPhone主板被移除損壞芯片后的樣子，可以看到殘留在主板上面的膠，膠已經固化，很難清除，而且板層存有裸露的封裝腳位，非常脆弱！需要有經驗的工程師（像小編這樣）細心處理，耗時費力！

（以上有關主板芯片的圖片均為實物在顯微鏡下拍攝所得，真實可靠）

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