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    如何把一塊石頭變成CPU?國外小伙稱自己將解決全球芯片荒

    本文作者: 我在思考中 2021-11-16 10:15
    導語:普通人用99秒解決了全球芯片短缺問題?為什么兩年前沒看到這個視頻!
    如何把一塊石頭變成CPU?國外小伙稱自己將解決全球芯片荒
    普通人用99秒解決了全球芯片短缺問題?為什么兩年前沒看到這個視頻!
    作者 | 吳彤

    編輯 | 青暮

    視頻鏈接:https://youtu.be/vuvckBQ1bME

    CPU是拿什么做的?

    答案只有一個字:

    如何把一塊石頭變成CPU?國外小伙稱自己將解決全球芯片荒

    硅從哪里來?

    如何把一塊石頭變成CPU?國外小伙稱自己將解決全球芯片荒

    行了,就兩個重點:巖石、高溫。

    國外的一個小伙看后馬上踏上了自己制造CPU的旅程。

    小伙夸下???,我能用石頭做!

    從一顆石頭開始制作CPU,想法來自小伙對時代的思考:為什隨著高科技不斷涌現(xiàn),我們卻失去了創(chuàng)造事物的能力?

    但是CPU被稱為“世界上唯一無法山寨的東西”,制造過程代表當今世界科技發(fā)展的最高水平,制造過程包含選取原料沙子(石英)、提純成硅錠、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等基本步驟,真能被復刻出來?

    且不論現(xiàn)在的納米級CPU,只要小伙能造出來,我就敬上一聲大佬!

    但是到底是怎么做的呢,似乎他真的想把我們教會。

    第一步、從撿石頭開始。

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    第二步、砸石頭。

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    第三步、不停地砸,終于你將擁有一份 98% 濃度的二氧化硅。

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    這還不夠,還要提純,只有當硅被純化到純度為99.9999999%時,它才真正現(xiàn)出原形。

    這是99.9%純度的二氧化硅,看上去像酸奶質地。

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    再純!再純!純至99.9999999%的多晶硅金屬,變成了一塊銀晃晃的東西--硅錠。

    但此時的硅錠還是多晶態(tài)形式,變成單晶態(tài)才能用。

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    下一步就是將多晶硅錠放入坩堝中,將硅錠加熱至 1698 °K。

    隨后,小伙取出一顆單晶“種子”,把它浸到熔融硅的大桶中。

    在這個過程中,多晶硅體圍著這顆單晶種生長,直到形成一個幾近完美的單晶硅。簡直就是“先富帶動后富”的典型??!

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    隨后慢慢把晶體拉出來,等待冷卻后,一個純硅單晶出爐!當當當當~

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    看這擺盤!

    第一階段-- 硅提純收工!開始第二階段:切割芯片基座--晶圓

    所謂的“切割晶圓”也就是從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片,并將其劃分成多個細小的區(qū)域,每個區(qū)域都將成為一個CPU的內核。一般來說,晶圓切得越薄,相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。

    切割出的晶圓經(jīng)過拋光后變得幾乎完美無瑕,已經(jīng)能清晰地照出貓咪的樣子!

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    那么現(xiàn)在,就有了最原始的新切割硅片。

    之后再選擇性地用硼、磷或者其他摻雜劑摻雜。

    小伙表示,為了省錢,打算再開一條生產線,在火柴上發(fā)揮想象力。

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    接下來,將開始最精細的第三階段:光刻

    先在晶圓上涂上光阻(Photoresist)劑,然后取一個帶有所需電路圖案的鉻蝕刻石英掩模,用激光束照射,將電路圖案投射到晶圓上。

    此時,光罩產生的陰影位置將控制光刻膠在硅片表面發(fā)生化學變化的位置,當然,這取決于使用的是正性還是負性光阻劑。

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    然后,倒上顯影液。等待一會后再酸蝕晶片的暴露部分。

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    盡管小伙的步驟相當簡單,但是光刻的工作屬于芯片制造中最關鍵的一環(huán)!一言以蔽之,光刻目的即改變晶圓的區(qū)域導電狀態(tài)!

    其中,蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上,使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩,使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜,以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。

    然后,曝光的硅將被原子轟擊,使得暴露的硅基片局部摻雜,從而改變這些區(qū)域的導電狀態(tài),以制造出N井或P井,結合上面制造的基片,CPU的門電路就完成了。

    這些工作完成后,就是無數(shù)次的重復操作:同質外延、異質外延、偽外延、擴散摻雜、銅互連層、化學機械拋光、光刻膠應用、酸蝕刻和光掩模曝光,從而在晶片上建立所需的特征。

    也就是長這樣--

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    光打過去,光線在穿過芯片內的透明氧化層時發(fā)生薄膜干涉和衍射,你看到的晶圓上的圖案,就來自嵌入芯片內的金屬互連層上的光反射。此時的晶圓還會閃耀著五彩斑斕的彩虹色,意味著現(xiàn)在你得到了一個完整的硅片!

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    要知道,CPU的所有魔法就發(fā)生在硅芯片表面的這層薄層中!厚度僅為微米量級,但其本身由許多納米量級的更小薄層組成。

    然后,開始了第四階段:封裝

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    這些未封裝的硅片,要先定位硅芯片上的焊盤,并連接鍵合線。

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    這些小點就是電線連接點

    然后,使用粘合線或焊錫球,在芯片封裝上的引腳和硅片上的焊盤之間搭好“電氣連接”。

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    終于,一塊可以使用的CPU制做完成!

    顯然,制造一塊現(xiàn)代 CPU 的過程要比小伙演示的更復雜。其中有許多精密技術小伙甚至沒提到,比如光阻劑和顯影液的化學成分、濃度、在晶圓上構建特征的方式等等。

    這些都是大公司專利,不可能在 HackerNews 、Reddit 或者YouTube上搜得到。

    但小伙說到,雖然業(yè)余愛好者不太可能自己造出尖端的納米級芯片,但微米級的還是可行的。YouTube上另一小伙Sam Zeloof 確實試過。

    YouTube地址:https://www.youtube.com/c/SamZeloof/videos

    最后,小伙不忘提醒大家,視頻中的“光刻膠”和“顯影劑”只是彩色道具,真化學品可是相當危險,普通房子做實驗室根本不行,還得以安全第一。

    視頻結束,雖然小伙只是演示了一遍芯片制造流程,但還是要尊稱一聲大佬!因為在芯片之外,我們確實還有很多想要求解的問題:為什么隨著高科技不斷涌現(xiàn),我們卻失去了創(chuàng)造事物的能力?

    但似乎,我們并沒有失去創(chuàng)造力,而是變得更加急功近利。伴隨著數(shù)字化生存,信息供給遠遠超過信息需求,人們渴求更快、更全面、更準確地處理信息,“使用力”漸漸比“創(chuàng)造力”更加“有用”。

    走向創(chuàng)造,意味著與時代大流背道。

    此時,問及“是我們失去了創(chuàng)造能力”,還是“CPU剝奪了我們的創(chuàng)造能力”?你會如何作答?

    參考資料:

    https://blog.robertelder.org/how-to-make-a-cpu/
    https://blog.robertelder.org/how-small-is-a-cpu/

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