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雷峰網(公眾號：雷峰網)1月12日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍微電子(MKSemi) 宣布完成Pre-A+輪融資。本輪融總額8000多萬人民幣，將用于產品研發，市場擴展以及人才引進。本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投、啟明創投和常春藤資本跟投。
瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。瀚巍的低功耗UWB技術，可增加電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加UWB定位功能成為可能。
UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，通過超大帶寬，實現低功率譜密度上的快速數據傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機、智能手表、智能音箱及手機配件中集成UWB技術。據市場調研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態還處于早期階段，但整個行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。
在完成Per A+的同時，瀚巍正式發布其最新款UWB無線SoC（系統級芯片）產品MK8000，該芯片功耗低、系統集成度高，滿足當下智能手機和物聯網產品對UWB芯片的需求。
聯合創始人、CEO張一峰博士表示，現階段瀚巍正積極開展與手機平臺公司的密切合作，并同時加速推廣新產品MK8000在消費類電子和工業互聯網產品領域的應用，例如智能家居，智慧城市，汽車，可穿戴產品以及健康監控設備等。
此輪融資之前，瀚巍微電子于2020年年底完成了數千萬人民幣的Pre-A輪投資，由OPPO領投，中芯聚源投資和聯發科跟投。
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