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| 本文作者： 包永剛 | 2020-02-01 14:32 |
AI正在驅(qū)動全球科技行業(yè)的進步，AI處理器也正在推動全球半導體行業(yè)的增長，這也促使市場分析機構(gòu)做出積極的預測，未來5年，AI芯片應用將增長三倍。
IHS Markit在本周發(fā)布的AI普及度調(diào)查中預測，到2025年AI應用將從2019年的428億美元激增至1289億美元。AI處理器市場也將以可觀的速度增長，到2025年市場規(guī)模將達到685億美元。
這比Allied Market Research在此前報告中預測的2025年全球AI芯片市場規(guī)模將達到約378億美元，復合年增長率（CAGR）為40.8％更加樂觀。
Allied Market Research認為，越來越多地領(lǐng)域使用人工智能和機器學習是推動市場發(fā)展的主要因素之一。垂直市場可以分為媒體和廣告、銀行金融服務和保險、IT和電信、零售、醫(yī)療保健、汽車和運輸?shù)取４送猓娮恿闶凵炭赡苓€需要人工智能來處理不斷增加的數(shù)據(jù)，目前僅印度每天就會產(chǎn)生30到40太字節(jié)的數(shù)據(jù)。
IHS認為，汽車、計算機和醫(yī)療健康等領(lǐng)先應用程序正在推動一波新的AI應用浪潮。
驅(qū)動AI發(fā)展的動力正是AI芯片，不過目前對AI芯片并沒有非常明確的定義，能夠運行深度學習算法的芯片都可以稱為AI芯片，因此CPU、GPU、FPGA、ASIC都屬于AI芯片的范疇。Allied Market Research此前預計ASIC的收入未來將超越GPU。
IHS Markit的AI高級研究總監(jiān)Luca De Ambroggi說：“ AI已經(jīng)推動了對芯片需求的增長。這項技術(shù)也正在改變芯片市場的形態(tài)，重新定義了傳統(tǒng)的處理器架構(gòu)和存儲器接口，以適應新的性能需求。”
其中，處理深度學習算法所需的高帶寬易失性存儲器數(shù)量不斷增長。分析師警告說，增加內(nèi)存帶寬以處理AI模型會讓處理器功耗處于 “不可持續(xù)的水平”。
Luca De Ambroggi說，如今，新的處理器體系結(jié)構(gòu)正在出現(xiàn)，這些結(jié)構(gòu)試圖通過將內(nèi)存移近處理內(nèi)核來減少數(shù)據(jù)移動。
IHS指出，新的架構(gòu)有的方法是為每個處理核心配備了專用存儲單元，從而加快了并行處理的速度。另一種方法是將處理任務直接轉(zhuǎn)移到內(nèi)存中，以減少數(shù)據(jù)移動。這個想法是在數(shù)據(jù)駐留的地方進行處理，減少功耗和延遲。
雷鋒網(wǎng)在此前的文章中已經(jīng)指出，架構(gòu)創(chuàng)新是2019年AI芯片的關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞之一，其它關(guān)鍵詞包括專用芯片、Chiplet、軟硬融合、有效算力、來源。僅架構(gòu)創(chuàng)新而言，2019年我們看到，包括清微智能、云天勵飛、耐能、燧原科技、Wave Computing都發(fā)布了基于可重構(gòu)思想的AI芯片。
除此之外，英國AI芯片獨角獸Graphcore的IPU架構(gòu)，探境科技的SFA架構(gòu)，以及知存科技的存內(nèi)計算創(chuàng)新架構(gòu)芯片都紛紛推向市場。
AI芯片正在快速發(fā)展毋庸置疑，但目前仍然面臨兩大挑戰(zhàn)。一方面是技術(shù)的創(chuàng)新解決存儲以及計算效率的挑戰(zhàn)，另一方面是如何與實際應用結(jié)合，讓AI芯片快速體現(xiàn)出巨大的價值。
雷鋒網(wǎng)參考 HPCwire 雷鋒網(wǎng)
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