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| 本文作者： 劉伊倫 | 2026-01-07 21:13 |
拉斯維加斯會(huì)展中心西廳5001號(hào)展臺(tái)前，人頭攢動(dòng)。
CES 2026上，高通的展臺(tái)沒(méi)有堆砌概念。PC、汽車(chē)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)多領(lǐng)域的全新發(fā)布，勾勒出一幅跨越消費(fèi)與工業(yè)的智能圖景。
AI PC展臺(tái)上，搭載驍龍X系列處理器的輕薄本的屏幕正亮著“A revolution”的藍(lán)光，演示畫(huà)面里，正在運(yùn)行多模態(tài)AI創(chuàng)作工具，從語(yǔ)音轉(zhuǎn)寫(xiě)生成文案到圖像素材智能編輯，全程無(wú)延遲卡頓，強(qiáng)大的NPU性能讓個(gè)人AI從“云端依賴(lài)”走向“終端自主”。
另一展區(qū)內(nèi)，兩臺(tái)人形機(jī)器人正“占著C位”，深藍(lán)色人形機(jī)器人正弓著機(jī)械腿，金屬手掌張成抓握的姿勢(shì)，關(guān)節(jié)處的液壓桿還輕輕晃了晃，正調(diào)整平衡，準(zhǔn)備進(jìn)行后空翻。
這些現(xiàn)場(chǎng)演示背后，藏著高通推動(dòng)AI端側(cè)擴(kuò)展的清晰邏輯。
高通將個(gè)人AI與物理AI的能力拆解到不同場(chǎng)景的終端中：個(gè)人AI以手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備和智能家居為載體，通過(guò)強(qiáng)大的端側(cè)算力實(shí)現(xiàn)個(gè)性化智能交互；物理AI則聚焦機(jī)器人、汽車(chē)等具身場(chǎng)景，讓AI理解物理規(guī)律并安全交互。圍繞“端側(cè)AI算力”這一核心，印證著高通“讓AI無(wú)處不在”的戰(zhàn)略。
實(shí)際上，CES 2026的展臺(tái)，是高通在A(yíng)I研發(fā)領(lǐng)域投入近20年來(lái)這份長(zhǎng)期主義所迎來(lái)的集中兌現(xiàn)。
高通躍龍IQ10處理器支持?jǐn)?shù)百TOPS AI算力，卡位具身智能核心賽道。全新躍龍Q-8750、Q-7790系列則聚焦高端物聯(lián)網(wǎng)，覆蓋智能攝像頭等多形態(tài)產(chǎn)品，一張全域智能的拼圖展現(xiàn)在全球消費(fèi)者眼前。驍龍X2系列迎來(lái)新成員驍龍X2 Plus，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU與新一代Adreno GPU，集成80TOPS算力的Hexagon NPU，重新定義日常計(jì)算能效標(biāo)準(zhǔn)。高通攜手零跑率先展示搭載雙驍龍8797的跨域融合解決方案，實(shí)現(xiàn)座艙與駕駛輔助雙端側(cè)大模型并行，將艙駕一體體驗(yàn)推向新高度。
從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的連接和計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者，到AI時(shí)代的端側(cè)性能定義者，再到如今推動(dòng)智能在端、邊、云協(xié)同演進(jìn)，引領(lǐng)個(gè)人AI和物理AI發(fā)展的全域智能生態(tài)構(gòu)建者，高通的每一步都暗合行業(yè)演進(jìn)脈絡(luò)。
這場(chǎng)新品盛宴的背后，藏著怎樣的戰(zhàn)略考量？高通又將以何種路徑，進(jìn)一步推動(dòng)全域智能的協(xié)同未來(lái)？
以端側(cè)智能為核，構(gòu)建「?jìng)€(gè)人AI」與「物理AI」的全域閉環(huán)
CES 2026上，個(gè)人AI與物理AI已走向產(chǎn)業(yè)競(jìng)逐的核心舞臺(tái)。
聯(lián)想、華碩等廠(chǎng)商的AI PC產(chǎn)品一年內(nèi)增長(zhǎng)2.5倍；零跑、大眾等車(chē)企千億參數(shù)世界模型運(yùn)行需求爆發(fā)；VinMotion、Figure等具身智能企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景作業(yè)突破，驗(yàn)證端側(cè)算力對(duì)機(jī)器人商業(yè)化的關(guān)鍵作用。
行業(yè)共識(shí)顯示：隨著AI向智能體、具身智能形態(tài)演進(jìn)，端側(cè)算力的需求正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
在這一趨勢(shì)下，高通的布局邏輯愈發(fā)清晰。
“高通的技術(shù)正在賦能數(shù)十億終端，為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)卓越的日常體驗(yàn)，讓個(gè)人AI與物理AI無(wú)處不在”高通技術(shù)公司市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Catherine Baker表示。
對(duì)于個(gè)人AI而言，驍龍正在賦能“以用戶(hù)為中心的生態(tài)”，而下一代AI PC是重要的組成部分。
Canalys數(shù)據(jù)顯示，62%用戶(hù)將“本地智能體調(diào)用”列為AI PC核心購(gòu)買(mǎi)理由，且PC在端云協(xié)作中需要承擔(dān)70%高頻輕量任務(wù)。
Agent時(shí)代，一款“不卡頓的PC”才能真實(shí)滿(mǎn)足用戶(hù)需求。
高通推出驍龍X2 Plus以適應(yīng)PC端更廣泛的用戶(hù)和場(chǎng)景需求，其搭載第三代Qualcomm Oryon CPU、新一代Adreno GPU，并集成算力高達(dá)80TOPS的Hexagon NPU，這是目前在同級(jí)別筆記本電腦中速度最快的NPU。
驍龍X2 Plus性能強(qiáng)勁同時(shí)，能效表現(xiàn)也令人驚喜。
驍龍X2 Plus不僅CPU相比前代平臺(tái)提升35%，還能夠?qū)崿F(xiàn)功耗較前代下降43%，正在重新定義日常計(jì)算場(chǎng)景中的能效標(biāo)準(zhǔn)，而搭載驍龍X2系列處理器的新一代筆記本電腦也將于2026年上半年陸續(xù)上市。
物理AI也正迎來(lái)商業(yè)化落地的新時(shí)代。
在CES現(xiàn)場(chǎng)，行業(yè)專(zhuān)家告訴雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))，物理AI的發(fā)展是未來(lái)的重要趨勢(shì)，其核心離不開(kāi)芯片在性能、功耗與數(shù)據(jù)處理之間的精準(zhǔn)平衡。當(dāng)前AI算力快速提升的背景下，性能表現(xiàn)往往更易被關(guān)注，但其背后的功耗成本卻極易被忽視，而這恰恰是高通的核心優(yōu)勢(shì)所在。
在物理AI的布局中，汽車(chē)無(wú)疑是核心場(chǎng)景。
目前全球已有超過(guò)4億輛汽車(chē)采用驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案。如今高通在車(chē)載信息娛樂(lè)和座艙SoC解決方案領(lǐng)域全球排名第一，全球已有超過(guò)7500萬(wàn)輛汽車(chē)采用驍龍座艙平臺(tái)。
高通聯(lián)合零跑汽車(chē)推出基于搭載雙驍龍8797的中央域控制器，支持座艙與駕駛輔助多模態(tài)大模型，可驅(qū)動(dòng)至多8塊顯示屏及18路音頻輸出，搭配OTA升級(jí)實(shí)現(xiàn)“軟件定義體驗(yàn)”。
不止理想、零跑、極氪、長(zhǎng)城汽車(chē)、奇瑞、紅旗、蔚來(lái)等頭部車(chē)企正在加速采用驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版，多款車(chē)型將于2026年陸續(xù)發(fā)布，這也意味著，高通這套至尊版平臺(tái)將迎來(lái)一波集中爆發(fā)，我們也可以期待一下基于這款平臺(tái)的智能體AI和智能化創(chuàng)新特性上車(chē)的體驗(yàn)。
物理AI的進(jìn)化正指向更高階的技術(shù)形態(tài)，具身智能則成為這一賽道的下一塊核心拼圖。
“到2040年，機(jī)器人預(yù)計(jì)可創(chuàng)造高達(dá)1萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。”高通產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁Ignacio Contreras表示，在高通看來(lái)，每個(gè)物理具身形態(tài)都有可能成為具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力的機(jī)器人。
從工業(yè)焊接到交通勸導(dǎo)，機(jī)器人在多場(chǎng)景的落地突破，需要的是一套覆蓋感知、決策、執(zhí)行與互聯(lián)的全鏈路技術(shù)架構(gòu)，而這正是高通給出的答案：全套產(chǎn)品組合。
而在CES期間全新發(fā)布的高通躍龍IQ10處理器，正是支撐全套功能實(shí)現(xiàn)的堅(jiān)實(shí)基座，其采用了先進(jìn)的18核Qualcomm Oryon CPU，支持具備數(shù)百TOPS AI算力的先進(jìn)AI性能，以及多個(gè)攝像頭。
基于這一基座，高通提供了一套面向可部署機(jī)器人的整套核心能力。
這套核心能力包含多個(gè)部分，其中一個(gè)是復(fù)合AI系統(tǒng)。其融合了視覺(jué)、語(yǔ)言以及其他傳感器輸入等多種模態(tài)，使機(jī)器人能夠在真實(shí)世界中實(shí)現(xiàn)感知、交互、推理和行動(dòng)，成為機(jī)器人的“大腦”。還支持物理AI機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維，能夠不斷訓(xùn)練和優(yōu)化復(fù)合AI系統(tǒng)中的各類(lèi)模型。其背后還有AI數(shù)據(jù)飛輪的驅(qū)動(dòng)，機(jī)器人在真實(shí)場(chǎng)景中不斷采集數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)整理標(biāo)注后反哺模型，形成自我增強(qiáng)的循環(huán)。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域是高通打造全域智能生態(tài)的另一塊重要拼圖。
全新發(fā)布的高通躍龍Q-8750與Q-7790處理器，聚焦終端側(cè)AI，可廣泛適配多元物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形態(tài)：從工業(yè)機(jī)器人、智能無(wú)人機(jī)，到專(zhuān)業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)、智能攝像頭與AI電視。高通通過(guò)收購(gòu)生態(tài)企業(yè)、推動(dòng)平臺(tái)化等關(guān)鍵措施，打通從芯片到應(yīng)用的全鏈條，降低客戶(hù)的開(kāi)發(fā)門(mén)檻與創(chuàng)新成本。
以端側(cè)智能為錨點(diǎn)，高通串聯(lián)起個(gè)人AI與物理AI的全域版圖，打造終端覆蓋、場(chǎng)景落地、生態(tài)閉環(huán)的完整布局。這不僅是智能化技術(shù)與產(chǎn)品的規(guī)模化落地，更是對(duì)AI全域化趨勢(shì)的精準(zhǔn)預(yù)判。
全域智能落地的背后，高通如何「卡位」AI時(shí)代？
智能的未來(lái)，必然是從云端擴(kuò)展到終端。
這一判斷正在被行業(yè)數(shù)據(jù)持續(xù)驗(yàn)證。中國(guó)信通院預(yù)測(cè)，未來(lái)三年國(guó)內(nèi)AI PC市場(chǎng)滲透率將突破80%，AI手機(jī)滲透率也將超過(guò)50%，終端側(cè)對(duì)本地算力的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。
科技巨頭們正加速卡位布局，各顯其能：
微軟：依托Windows Copilot與Surface AI PC，將端側(cè)AI深度融入系統(tǒng)，提升辦公與娛樂(lè)場(chǎng)景生產(chǎn)力。
小米：以澎湃OS為核心，搭載端側(cè)大模型與超級(jí)小愛(ài)，構(gòu)建“人車(chē)家”全生態(tài)AI協(xié)同體系。
理想汽車(chē)：推出Livis AI眼鏡，結(jié)合自研MindGPT-4o模型，實(shí)現(xiàn)車(chē)鏡聯(lián)動(dòng)與全場(chǎng)景AI陪伴。
巨頭們?cè)诙藗?cè)AI場(chǎng)景的全面開(kāi)花，最終指向了對(duì)核心算力產(chǎn)品的規(guī)模化需求。
高通聚焦端側(cè)算力的核心需求，打造異構(gòu)硬件架構(gòu)：PC端最新驍龍X2 Plus平臺(tái)80TOPS NPU刷新同級(jí)別速度紀(jì)錄。
汽車(chē)端的至尊版平臺(tái)相較前代提升至12倍的AI性能躍升，為未來(lái)座艙體驗(yàn)和駕駛輔助功能的大躍升打破性能障礙。
藍(lán)光飾條的概念車(chē)，正是基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版的演示載體。現(xiàn)場(chǎng)還有基于座艙體驗(yàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的演示，展示了從云端虛擬硬件到通過(guò)OTA更新部署至模擬車(chē)輛的端到端整車(chē)軟件開(kāi)發(fā)流程。
現(xiàn)場(chǎng)兩臺(tái)Vinmotion品牌人形機(jī)器人的“核心底氣”來(lái)自高通端側(cè)方案：將數(shù)百TOPS算力直接打進(jìn)了機(jī)器人機(jī)身里，等于給這兩臺(tái)機(jī)器“裝上了能支撐具身智能的算力引擎”。
物聯(lián)網(wǎng)端，通過(guò)集成Edge Impulse實(shí)現(xiàn)1200億參數(shù)大模型本地運(yùn)行。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)了AI本地化視頻智能分析的演示，左邊屏幕的多路監(jiān)控畫(huà)面在本地同步解析，中間屏實(shí)時(shí)標(biāo)注出人群動(dòng)態(tài)，右邊屏甚至能生成空間布局的分析圖。
高通現(xiàn)場(chǎng)演示的產(chǎn)品組合，既響應(yīng)終端設(shè)備對(duì)能效比的極致追求，又契合“端側(cè)承載高頻輕量任務(wù)、云端支撐重度計(jì)算”的行業(yè)分工邏輯。
強(qiáng)大硬件性能的釋放，離不開(kāi)軟件層面的支撐，物聯(lián)網(wǎng)是場(chǎng)景最豐富的軟件試驗(yàn)場(chǎng)。
在架構(gòu)端，高通打造跨系統(tǒng)統(tǒng)一軟件架構(gòu)，其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合支持Linux、Windows和Android，大幅拓寬硬件方案的部署場(chǎng)景，讓同一硬件底座可適配個(gè)人終端、工業(yè)設(shè)備、安防系統(tǒng)等多元場(chǎng)景。
Qualcomm Insight平臺(tái)作為統(tǒng)一的、原生AI驅(qū)動(dòng)的視頻智能解決方案，將對(duì)話(huà)式AI融入視頻系統(tǒng)，已在安防、零售等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用，強(qiáng)化了其軟件服務(wù)能力。
最后，通過(guò)集成Edge Impulse解決方案，實(shí)現(xiàn)AI本地部署的高效進(jìn)行，支持企業(yè)與組織直接在本地運(yùn)行高達(dá)1200億參數(shù)規(guī)模的AI大模型。
高通構(gòu)建了一個(gè)以開(kāi)發(fā)者為先的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，在 Linux、Windows 和 Android 平臺(tái)上提供統(tǒng)一的軟件架構(gòu)，并配備 Arduino、Edge Impulse 和 Foundries.io 等易用開(kāi)發(fā)者工具，加速?gòu)脑烷_(kāi)發(fā)到量產(chǎn)落地。
AI的規(guī)模化發(fā)展，最終離不開(kāi)生態(tài)的協(xié)同支撐。
全球超1.6萬(wàn)家客戶(hù)讓高通的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)品得以覆蓋工業(yè)、能源、物流、機(jī)器人等眾多領(lǐng)域。中國(guó)市場(chǎng)近百家伙伴落地?cái)?shù)量和場(chǎng)景都尤為客觀(guān)的真實(shí)案例，讓物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)跨越行業(yè)邊界，真正轉(zhuǎn)化為規(guī)模化產(chǎn)業(yè)價(jià)值。
從硬件、軟件到生態(tài)，高通的卡位邏輯始終清晰：以技術(shù)預(yù)判趨勢(shì)，以生態(tài)承接需求，讓每一款產(chǎn)品都成為時(shí)代趨勢(shì)的具象化表達(dá)。
高通向場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)進(jìn)化，邁入AI規(guī)模化
2025年全球語(yǔ)音助手使用量達(dá)84億臺(tái)，超過(guò)當(dāng)前全球人口總量，Siri全球用戶(hù)突破5億，Google Assistant美國(guó)用戶(hù)達(dá)9200萬(wàn)。工業(yè)領(lǐng)域，2025年全球工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模突破3500億元，AI算法在路徑規(guī)劃與故障預(yù)測(cè)中的應(yīng)用覆蓋率超60%。
高通的雙賽道布局，恰好覆蓋了個(gè)人AI與物理AI兩大增長(zhǎng)引擎。
高通正以“為AI規(guī)模化而生”為核心，讓AI不再只是一項(xiàng)功能，而是成為打造所有消費(fèi)者體驗(yàn)的基石。在個(gè)人AI領(lǐng)域，高通構(gòu)建起以用戶(hù)為中心的全場(chǎng)景生態(tài)，推動(dòng)體驗(yàn)從“以App為中心” 向“以智能體為中心”變革。這一生態(tài)涵蓋智能眼鏡、耳機(jī)、手表等 AI為先的智能可穿戴設(shè)備，以及下一代AI PC、智能手機(jī)等核心終端。
發(fā)布后不到半年的第五代驍龍8至尊版，目前已經(jīng)有14款國(guó)內(nèi)的新機(jī)搭載了這一平臺(tái)；在A(yíng)I PC方面，截止去年9月，驍龍X系列平臺(tái)已賦能近150款已推出或正在開(kāi)發(fā)中的PC產(chǎn)品，覆蓋市場(chǎng)各個(gè)價(jià)位的PC產(chǎn)品，大力推動(dòng)AI PC發(fā)展。
物理AI作為另一核心增長(zhǎng)極，在此，高通構(gòu)建了覆蓋汽車(chē)、機(jī)器人的全場(chǎng)景技術(shù)體系。
在CES期間，我們也看到高通攜手合作伙伴在這些領(lǐng)域帶來(lái)了一系列成果展示。車(chē)聯(lián)天下發(fā)布全球首個(gè)深度融合電子電氣架構(gòu)，其展示的中央計(jì)算平臺(tái)采用驍龍8797車(chē)規(guī)級(jí)芯片，標(biāo)志著智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)邁入“中央計(jì)算”新階段。
阿加犀推出全球首個(gè)基于高通躍龍IQ10機(jī)器人處理器的遙操、數(shù)采和VLA具身大模型端側(cè)解決方案，借助高通躍龍平臺(tái)的異構(gòu)計(jì)算性能，實(shí)現(xiàn)了敏捷的遙操動(dòng)作同步及高效的數(shù)據(jù)處理功能。
移遠(yuǎn)通信則發(fā)布了新一代搭載高通躍龍Q-8750的旗艦智能模組，契合視頻會(huì)議、智慧零售、智能家居等高端設(shè)備需求，其CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒體處理能力，為高端AIoT場(chǎng)景提供“算力與能效兼顧”的方案。
技術(shù)落地得益于高通在物理AI領(lǐng)域長(zhǎng)期的平臺(tái)深耕與數(shù)據(jù)沉淀。
自2016年以來(lái)，Snapdragon Ride平臺(tái)已在全球60多個(gè)國(guó)家和地區(qū)完成驗(yàn)證，已構(gòu)建起一個(gè)覆蓋超過(guò)600萬(wàn)公里獨(dú)特車(chē)輛與交通數(shù)據(jù)的場(chǎng)景目錄，并生成覆蓋多樣化場(chǎng)景與邊緣案例的合成數(shù)據(jù)，測(cè)試總里程超過(guò)4.82億公里。
海量數(shù)據(jù)資源疊加形成“馬太效應(yīng)”，推動(dòng)高通向“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”進(jìn)化，在進(jìn)階的產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，能實(shí)現(xiàn)更加多維的成果。
高通以全棧創(chuàng)新串聯(lián)起個(gè)人AI與物理AI的全域版圖，既守住端側(cè)算力的核心優(yōu)勢(shì)，也從邊緣到云端，為智能計(jì)算的未來(lái)提供動(dòng)力，同時(shí)還以開(kāi)放協(xié)同激活產(chǎn)業(yè)活力。這場(chǎng)進(jìn)階之路，讓“智能無(wú)處不在”的愿景照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，引領(lǐng)全球AI進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展的全新階段。
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