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    美國(guó)最大的晶圓代工廠CEO解釋芯片短缺可能持續(xù)到2022年

    本文作者: 包永剛 2021-04-03 12:32
    導(dǎo)語(yǔ):整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺可能會(huì)持續(xù)直到2022年或更晚

    美國(guó)最大芯片代工廠,也是全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries首席執(zhí)行官Tom Caulfield(湯姆·考菲爾德)在接受CNBC采訪時(shí)表示,今年計(jì)劃投資14億美元建設(shè)工廠,明年可能會(huì)將投資金額翻一番。

    Caufield表示,公司的生產(chǎn)線已經(jīng)滿載,整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺可能會(huì)持續(xù)直到2022年或更晚。

    “目前,我們所有的晶圓廠的利用率超過100%,同時(shí)還在以最快的速度增加產(chǎn)能,” Caulfield說。

    美國(guó)最大的晶圓代工廠CEO解釋芯片短缺可能持續(xù)到2022年

    半導(dǎo)體芯片的短缺正在全球范圍內(nèi)造成嚴(yán)重影響,不僅延誤了汽車的生產(chǎn),還影響了一些手機(jī)的制造。

    芯片短缺凸顯了一些芯片代工廠的作用,這些晶圓代工廠為芯片設(shè)計(jì)公司制造芯片。包括GlobalFoundries在內(nèi)的許多晶圓代工廠正在投資數(shù)十億美元用于新的生產(chǎn)線和升級(jí)的設(shè)備,以解決供應(yīng)短缺和滿足需求激增。

    GlobalFoundries是總部位于美國(guó)的最大的“純”晶圓代工廠,其在美國(guó)、德國(guó)和新加坡設(shè)有工廠。它為AMD、高通和Broadcom等芯片設(shè)計(jì)公司代工芯片。目前,這是阿布扎比政府所有的私人公司。

    Caulfield說,公司正在考慮在2022年上半年或更早的時(shí)候進(jìn)行IPO。

    投資與需求齊升

    根據(jù)Trendforce的最近數(shù)據(jù),GlobalFoundries在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額僅為7%,位列臺(tái)積電和三星之后。

    美國(guó)最大的晶圓代工廠CEO解釋芯片短缺可能持續(xù)到2022年

    在需求激增的刺激下,其他代工廠也在投資大筆資金。總部位于臺(tái)灣的全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電擁有近54%的市場(chǎng)份額。該公司本周四表示,計(jì)劃在未來三年內(nèi)投資1000億美元,以提高產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求。

    同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)和制造能力的英特爾于3月23日宣布,其計(jì)劃為其他芯片設(shè)計(jì)公司代工芯片,提供制造和封裝服務(wù),并且英特爾在美國(guó)投資了200億美元的芯片制造廠。

    Caulfield說,他歡迎英特爾的轉(zhuǎn)變,并不認(rèn)為英特爾是新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別是英特爾擅長(zhǎng)先進(jìn)制造,或者說制造晶體管最小、密度最高芯片,這是計(jì)算機(jī)或智能手機(jī)核心的強(qiáng)大CPU芯片所需要的。

    雷鋒網(wǎng)2018年8月的文章中提到,GlobalFoundries公布了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,決定停止在7nm工藝技術(shù)的所有工作及后續(xù)制程的研發(fā),今后將專注于為新興高增長(zhǎng)市場(chǎng)的客戶提供專業(yè)的制造工藝,包括射頻芯片和嵌入式存儲(chǔ)芯片等低功耗領(lǐng)域。

    當(dāng)然,GlobalFoundries也生產(chǎn)用于非接觸式支付的電池電源管理和觸摸顯示驅(qū)動(dòng)器的安全芯片。這類芯片首先被大量用于智能手機(jī),現(xiàn)在已被廣泛應(yīng)用于從汽車到家用電器的各種產(chǎn)品中,這帶來了需求的激增。

    要看到,行業(yè)的芯片短缺,特別是汽車行業(yè)的芯片短缺,并不是因?yàn)閷?duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片的需求。汽車需要的芯片,例如雷達(dá)芯片,不一定需要最先進(jìn)的制造工藝。

    “汽車行業(yè)沒有芯片短缺,因?yàn)樗鼪]有CPU。沒有人說我不能制造足夠的計(jì)算機(jī)。”Caulfield說。

    但是,芯片代工廠的大部分投資都用于制造先進(jìn)的芯片。去年的新冠大流行發(fā)生時(shí),一切都改變了,居家辦公和學(xué)習(xí)促使人們購(gòu)買包括筆記本電腦、顯示器和游戲機(jī)在內(nèi)的電子產(chǎn)品,從而提升了銷量。

    這些產(chǎn)品除了CPU之外還需要大量其他芯片,引發(fā)了芯片短缺,這就需要更多的生產(chǎn)能力生產(chǎn)Caulfield所謂的“功能豐富”的芯片。智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)也需要非領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)芯片滿足5G網(wǎng)絡(luò)或相機(jī)需求。

    GlobalFoundries警告說,要增加市場(chǎng)上的芯片數(shù)量還需要數(shù)月的時(shí)間,產(chǎn)能的提高對(duì)長(zhǎng)期投資是有意義的。“想增加產(chǎn)能,這需要12個(gè)月的周期。”Caulfield說。

    “半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)未來五年的年增長(zhǎng)率為5%。我們預(yù)計(jì)現(xiàn)在將近翻一番。”Caulfield說。“這不是一次性的專轉(zhuǎn)變,而是結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)變,對(duì)半導(dǎo)體的需求普遍都在加速增長(zhǎng)。” 

    雷鋒網(wǎng)編譯,原文鏈接:https://www.cnbc.com/2021/04/02/globalfoundries-ceo-on-semiconductor-shortage-and-ipo.html 雷鋒網(wǎng)

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