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作為芯片開發中至關重要的環節，工具鏈的存在往往比較低調。因為一方面，其價值難以直接呈現在最終產品里，另一方面，其To B的性質也使得受眾群體僅限于開發者。
但實際上，工具鏈卻是決定終端產品優劣的關鍵所在，畢竟它直接決定產品主控芯片的性能，還保護著系統的信息安全。
那么在今天，芯片市場對開發工具的具體需求是什么？開發工具又如何解決芯片開發的痛點？
近日，來自嵌入式軟件開發和服務供應商IAR的亞太區副總裁Kiyo Uemura，便在IAR深圳辦公室帶來了一場關于芯片開發工具的主題分享，并對上述問題進行了解答。
機密信息泄露頻發，信息安全成芯片公司痛點
一直以來，芯片公司在開發產品的過程中，最大的難處常常不是如何實現功能，而是如何解決此過程中出現的問題。正如開發過程中的程序員，難處往往不是寫代碼，而是改bug。
而程序員面臨的問題，只是產品開發過程的一個縮影。對于一家芯片公司而言，漫長的開發周期里還充滿了各式各樣的復雜問題，包括產品是否滿足功能安全、代碼體積是否超標、能否保證信息安全等等。
而以上種種問題里，目前最讓芯片公司頭疼的便是信息安全。
雷峰網(公眾號：雷峰網)了解到，目前芯片市場對信息安全重視程度正逐漸升高。其原因為市面上出現了很多“山寨芯片”，一些不法分子通過將芯片的執行代碼非法復制到PCB板上，并重新封裝進行銷售盈利。
此外，一些公司的核心算法，也常常在客戶測試時被泄露，使得算法這樣的非硬件資產丟失原有價值。
以上現象的存在，不僅讓芯片公司的權利受到侵犯、收入受到影響，更對市場造成了嚴重破壞。
正因如此，芯片市場對產品信息安全的需求不斷增大。目前一些規模較大的公司，甚至會設立Security團隊，以保護自家產品的信息安全。但單獨成立團隊不僅成本過高，也容易分散開發者的精力，并且一些初創公司并無充裕的資金多建立一個團隊。
于是，提供開發工具平臺的IAR，便規劃了5S+4A的策略，以解決此問題。
Kiyo表示，5S便是Safety（功能安全）、Security（信息安全）、Speed（響應速度）、Size（代碼體積）、Support（售后支持）；4A便是Authentication（認證）、Anti-Cloning（防克隆）、Active IP Protection（主動IP保護）、Anti-rollback（防回滾）。
但IAR的策略，并非僅在開發工具上進行升級迭代，而是針對從芯片立項到進入終端設備的全產品周期，建立了端到端解決方案。
解決芯片信息安全問題，IAR靠的不止是開發工具
Kiyo表示，IAR對客戶進行過滿意度調查，75家客戶中82%表示滿意或非常滿意。
Kiyo還提到，目前業內對IAR的認識更多停留在開發工具，但實際上IAR不僅提供IDE、編譯器及調試器等，還提供端到端的安全解決方案。這點實際上從IAR的5S+4A策略就有所體現。
據了解，在IAR的安全解決方案里，其開發工具已通過TüV SüD認證，客戶可簽訂特殊功能安全協議以獲得長期技術支持，并在協議有效期內無限更新安全證書。目前其解決方案已覆蓋10個功能安全標準，并支持多種工具，可靈活滿足各種架構的需求。
具體來看，IAR的安全解決方案主要按產品周期分為三個部分：EmbeddedTrust、EmbeddedSecure IP、EmbeddedSecure Deploy。
而這其中的實現方法，Kiyo則是強調了上文提到的4A：Authentication（認證）、Anti-Cloning（防克隆）、Active IP Protection（主動IP保護）、Anti-rollback（防回滾）。
-Authentication
通過加密認證設備的身份、受保護的數據和機密信息，并且只運行正版固件和更新，所有這些均基于在每個設備中建立的信任錨，并且該錨無法被破壞。
-Anti-Cloning
支持軟件應用和設備硬件的唯一識別，從而防止制造過程中的假冒和過度生產。
-Active IP Protection
承諾安全密鑰管理機制確保應用只在授權設備上運行，且只在鑒權的安全啟動過程后運行。
-Anti-rollback
從產品設計之初，就保護芯片公司的代碼、應用程序和設備。防止軟件更新后回滾至上一有漏洞的版本，從而被不法分子入侵。
如今，隨著聯網設備市場的規模逐漸增大，信息安全已受到芯片產業的重點關注，而在產品開發初期就實施安全解決方案，便可使安全保護更簡單及便宜。
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