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    芯片缺貨已成新常態

    本文作者: 吳優 2021-03-19 14:59
    導語:Semicon China 2021演講預測,此次“缺芯潮”的嚴重程度足以引發一場技術變革。

    半導體產業正遭遇著最嚴重的芯片缺貨時期,從汽車芯片到手機芯片紛紛缺貨漲價,整個產業鏈似乎被籠罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事實真的如此嗎?芯片缺貨是否真的是整個半導體產業的噩夢?如何正確看待這一現象?

    在Semicon China 2021的開幕會議上,紫光集團聯席總裁陳南翔和長電科技首席執行官及董事鄭力在他們的演講中做出了一些解答。

    行業三段論不再適用,芯片缺貨已成新常態

    按照半導體市場的發展規律,芯片缺貨屬于正常情況,且存在一定的缺貨周期。在總供應不變的情況下,需求時強時弱,存在從強轉弱或從弱到強的動態變化,但當下這一動態出現不平衡和矛盾點,芯片缺貨的周期規律發生巨大變化,芯片短缺已成為新常態。

    此前,半導體行業的發展奉行三段論,從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從2016年之后不再適用,導致企業可能在價格高時反而拉高庫存,造成供需動態不平衡。

    “實際上從2016年到2021年,市場均出現了不同程度的芯片產品短缺的情況,2016年DRAM短缺,2017年不僅是DRAM短缺,連Flash NAND也短缺,2018年功率半導體短缺。如果按照奧林匹克周期從2014年開始算起,2019年屬于“小年”,不應該出現芯片短缺的情況,但即便是到了2019年,也有CPU、5G芯片、TWS等產品供應不足的情況?!标惸舷枵f。

    芯片缺貨已成新常態

    紫光集團聯席總裁陳南翔,圖片源自semi官方

    陳南翔還表示,除了各類芯片不同程度的短缺,特色工藝的產能也出現短缺,因此芯片短缺已成為新常態。

    新常態的一面是芯片產能和市場需求不匹配,另一面則意味著國內半導體產業進入了新的發展階段。

    “幾年前,我們很羨慕外資大廠缺產能,因為我們那時是缺訂單,如果什么時候缺產能了,就說明我們的公司發展到一定程度。如今國內很多公司已經發展到一定階段,才出現缺產能的情況,我認為這是一個在集成電路行業比較典型的景氣循環的現象。”鄭力說道。

    芯片廠擔心“盛極而衰”,應用端需求“走極端”

    雖然芯片缺貨已經成為半導體產業的新常態,意味著我國集成電路產業實力增強,但正視芯片缺貨的原因,找到造成供需不平衡的具體環節并采取補救措施,推動整個產業鏈的正常運轉。

    陳南翔在Semicon China 2021開幕會議上,列出了造成“缺芯潮”即供需不平衡的五大原因:

    • 半導體產業是周期性產業,極度的短缺可能馬上走向產能過剩,廠商擔心擴產時機不對,一步虧、步步虧;

    • 無論是8英寸生產線,還是12英寸生產錢,所需新設備出貨周期廠,二手設備價格居高不下,成本結構上沒有競爭力,原本希望擴產的廠商望而止步;

    • 自2015年開始,半導體產業鏈全球化,資源重新配置,整合或消滅了部分細分產能,對現在的產能供給造成影響;

    • 產品公司內部運營管理問題,產品公司經常走極端,時而希望降低自己的庫存,時而瘋狂搶產能;

    • 國際關系等非經濟因素的影響。

    芯片缺貨已成新常態

    長電科技首席執行官及董事鄭力,圖片源自semi官方

    鄭力則從汽車的角度,分析了車廠缺芯嚴重的原因,“1885年卡爾奔馳發明了世界上第一輛汽車,那時第一款汽車沒有任何一顆電子元器件存在。而發展到今天,一輛汽車大概有6000~1萬顆有源或者無源芯片,一輛汽車的芯片價值已經達到上千美元。”

    鄭力認為,汽車缺芯一方面是因為汽車芯片的復雜度越來越高,性能要求也越來越高,例如毫米波雷達、激光雷達等成品制造提出了新要求,另一方面則是汽車工業管理的自身特性,導致無法快速地實現產能轉移。

    芯片產能會一直擴充,封裝也將提供核心動力

    基于目前的“缺芯潮”,陳南翔從芯片產能擴充、芯片價格、事業模式以及供需變化等方面對未來產業的發展趨勢做出了預測和解讀。

    在芯片擴產方面,陳南翔認為,未來產能會一直擴充,很多廠商或價錢建廠,擴充產能。機構預測,從2018年到2030年,集成電路銷售額將增加124%,彼時集成電路產能至少增加2倍,但擴產速度仍然難以追趕需求增長速度。

    在宅經濟與集成電路相輔相成的情況下,市場進入“個人半導體”時代,從10年前只擁有一個智能手機,到現在不僅擁有一臺智能手機,還擁有電腦、手表、手環、耳機等等,人人都擁有集成電路產品,為集成電路貢獻消費額。在未來,這一現象會更加明顯。

    芯片長期供需不足將導致芯片漲價。2019年,聯合國將半導體最基礎的材料“沙子”定為“短缺材料”,整個半導體產業將面臨從“沙子到芯片”各個環節的漲價。

    集成電路產業的商業模式也遇到極大挑戰,在當前全球化不利因素下,建立一個互信的供應鏈極具挑戰性, 供應鏈端出現共享整合的創新模式,投資利潤共享、風險共同承擔。

    另外,持續不斷的供需不平衡,芯片制造面困難,以前靠晶圓制造技術驅動的集成電路產業,可能會走向以晶圓制造加封裝為核心驅動力的發展方向。

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