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7 月 27 日，據騰訊《深網》報道，OPPO 和 vivo 即將發布自研 ISP 芯片（圖像信號處理器）。
報道稱，OPPO 的芯片項目團隊已達上千人，其中用在手機影像領域的 ISP 將首先應用在明年初上市的 OPPO Find X4 系列手機上。
vivo 內部人士表示，vivo 早在兩年前就組建了自研芯片團隊，團隊大概有五六百人，有一個名為“悅影”的項目，首款產品定位影像方向，將在下半年發布的 X70 系列手機上使用。
此前，小米也曾推出過自研 ISP 芯片——澎湃 C1，它獨立于主板之上，應用于小米首款折疊屏手機 MIX FOLD。
據悉，ISP（Image Signal Processor，圖形信號處理器），主要負責處理圖像部分工作，在很大程度上直接影響圖片質量，是手機系統中非常重要的一部分。
據小米官方介紹，其 ISP 芯片可用提供更精細的三 A 處理，具體為：
AF：更快且更精確的 AF 對焦性能，大幅度提升暗光、小物體及平坦區域對焦能力。
AWB：更精細的 AWB 白平衡算法，復雜環境光源精確還原。
AE：更精確的AE曝光策略，更好的夜景以及動態場景表現
值得一提的是，智能手機使用的 ISP 模塊多是集成在 Soc 上，導致手機廠商沒有太多的主動權去調試 ISP 模塊的參數和算法以完美契合自家產品，由此，各家廠商開始研發獨立于 Soc 的 ISP 芯片。
小米公司告訴雷鋒網，小米的 ISP 芯片是從 2019 年開始規劃立項的，歷時兩年多時間，研發投入數億元，終于才在 2021 年得到商用。
對于 ISP 芯片的優化，小米重點在基礎體驗、性能算法和功能差異化方面進行了提升。小米方面表示，小米已經做完了相機芯片 3 到 5 年的規劃，希望通過不斷的迭代保持產品持續的差異化和競爭力。
當然，不止小米 OV，早在 2015 年，華為就在海思麒麟 950 上集成了自研的 ISP模塊。同樣擁有芯片自主設計能力的三星和蘋果，也一直在使用自研的 ISP 芯片。
不管是從需求角度，還是行業角度，各大廠商推出自研 ISP 都是大勢所趨。它既是對消費者進階拍攝需求的反饋，也是對自身硬實力技術的要求。
不可否認，要想在同質化的安卓智能手機市場中做出差異化，ISP 可能就是一大重要變革因素。相比于移動處理器，ISP 芯片雖然難度較小，但其在智能手機中的作用卻不可忽視。
不過，對國內手機廠商來說，ISP 芯片僅僅只是造芯布局的開始，其最終棋盤的落成，或是自研 SoC。
事實上，小米在 2017 年就發布了首款自研 Soc 澎湃 S1，盡管后續系列卻遲遲沒有跟進，但今年澎湃 C1 的發布后也讓大眾重新看到了小米造芯的希望。
另外，OPPO 也有自研 Soc 的計劃——早在 2019年，OPPO 就收購了英特爾 58 項蜂窩移動通信核心技術專利，還收購愛立信超 500 項專利，現在芯片團隊更是被爆達到上千人。
外界看來，OPPO 的目標也并不止于一個小小的 ISP 。
從 ISP 芯片開始，再到 SoC，這是一步一個腳印的過程，急不得。而 ISP 未來是否有望進一步推動國產芯片自主化進程，也還需要時間驗證。
且讓子彈再飛一會兒。
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