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雷峰網(公眾號：雷峰網)消息，國產半導體薄膜沉積設備研發制造企業上海陛通半導體能源科技股份有限公司宣布圓滿完成近5億元C+輪融資。
這是上海陛通半導體能源科技股份有限公司繼2022年12月C輪融資之后的新一輪融資。
本輪融資獲得君桐資本、金浦創新、上海科創集團、浙江發展資產、賽富管理、三元資本等知名產業及投資機構的大力支持，力合資本、長江國弘等多家老股東追投。
據悉，本輪融資后，陛通半導體將持續加大技術和產品研發投入，積聚更多優秀人才，推出更多國產高端薄膜沉積設備品種，加快產業化布局。
陛通半導體成立于2008年，是一家集研發、生產、銷售和技術支持為一體的高端國產半導體薄膜沉積設備的高技術創新企業。陛通半導體始終強調持續創新的產品研發能力以及與客戶的緊密合作，至今已經擁有73項授權發明專利，共計165項其他原創專利，包括國際專利。
目前陛通半導體自研的12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產品已經陸續進入國內各種類型、各種規模晶圓廠并成為主力設備。
同時，陛通半導體的6-8吋磁控濺射PVD的高產能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
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