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| 本文作者： 馮偉文 | 2014-12-11 10:24 |
極致的Hi-Fi、優秀的拍攝能力以及世界最薄，這些都在vivo年度收宮之作vivo X5Max上匯集。全新的Funtouch OS 2.0，重新打造的Hi-Fi 2.0還有各種細節的提升，每一個都是目前的火熱話題，那么真正的表現如何？
vivo X5Max有著非常明顯的vivo風格設計，正面使用了一塊1920*1080的5.5英寸Super AMOLED屏幕。
頂部分別是前置攝像頭、聽筒以及傳感器。
邊框黑邊控制是較為不錯的。
底部為三個實體觸控鍵，分別為菜單鍵、Home鍵以及返回鍵。
背面同樣是vivo家族式的三段式設計。vivo X5Max與vivo X5L保持高度的一致。
后置攝像頭使用了1300萬像素的索尼IMX214并配備了閃光燈。比較有意思的是，vivo表示vivo X5Max除了與vivo Xshot使用了同樣的傳感器之外，在綜合表現上也是同級別的，這將會是我們重點評測部分。
底部是大面積的揚聲器，并且左右側還有相應的突起，避免擺放時聲音干擾。
頂部則是標準的3.5mm耳機孔。vivo X5Max為了保證使用標準接口，在這里花了不少心血，也是很有意思的地方。
底部的mirco USB接口與mic。
vivo X5Max使用了名為多梁機翼中框，采用納米注塑和激光焊接工藝，輔以多條骨位加強梁，鎂鋁合金與不銹鋼渾然一體，打造出來的效果相當好，當然還保證了足夠的剛性。當然從這個側面也能看出vivo X5Max只有4.75mm的厚度真的頗為驚人。
側面還有相應的卡槽。vivo X5Max為雙卡雙待設計，卡托為專利的與或卡托，提供主卡與副卡兩個卡槽，其中副卡部分可選擇放置Nano sim卡或TF卡。
當然要說到超薄機身，很多人都想起了攝像頭的突起。雖然vivo X5Max的4.75mm厚度非常夸張，但攝像頭突起范圍依然是能夠接受的，搭配上隨機配送的保護殼，能夠很好的保護。
vivo X5Max機身尺寸為153.90×78.00×4.75mm，輕薄的機身使得握持起來相當的輕松，并且vivo家族式的設計在邊角上的處理非常圓潤，并不會出現超薄手機頂手心的情況。
vivo X5Max在4.75mm的機身厚度下使用了全新的Hi-Fi 2.0。全新的Hi-Fi 2.0在vivo X5Max上使用了全新的ES9018、SABRE ES9601以及OPA1612，并且還采用了二級供電系統，在整體素質以及用料上都有明顯且巨大的提升。
在聲音調教上，vivo X5Max有vivo明顯的調音，較為暖和與醇厚，但可能由于還沒進行煲機的原因，有較為明顯的毛刺。當然對于vivo X5Max的Hi-Fi表現絕對是一個重頭戲，我們將會在后續評測中進行詳細評測。
系統方面，vivo X5Max是首款使用Funtouch OS 2.0正式版的vivo機型。在細節功能方面，Funtouch OS 2.0依然保持美觀易用的特別，在vivo X5Max上針對其使用的Super AMOLED屏幕，專門設計了相應的省電主題。
在硬件配置方面，vivo X5Max使用了驍龍615處理器，這是一顆64位的八核處理器，2G內存與16G儲存空間的搭配。
現場進行簡單而倉促的跑分測試，vivo X5Max表現在水平線上。
關于vivo X5Max還有很多沒有講解到的細節，比如后蓋使用的陶肌工藝、內部使用單面臨界布板、Hi-Fi 2.0的實際表現，這些我們都將會在后續的詳細評測、拆解圖賞中為大家呈現。
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