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| 本文作者: 吳優 | 2025-11-16 14:32 |
11月15日,以“AI無界·萬物新生”為主題的大灣區國際創客峰會暨Maker Faire Shenzhen 2025在深圳南山萬科云城設計公社正式拉開帷幕。
本屆峰會由柴火創客空間主辦,矽遞科技與Make Community擔任戰略合作伙伴,萬科云城設計公社提供場地支持及協辦,安謀科技、科通、Hugging Face、樹莓派、深圳職業技術大學、深圳城市職業學院(深圳技師學院)擔任賦能伙伴贊助商。
本屆峰會包含2場創新論壇、1場創客超進化現場、145個前沿科技應用展示、29場產業創新和互動體驗工作坊。活動匯聚了近百位國際創新大使,展示了近千個AI硬件項目,集結了全球30多個國家的技術領袖、創客先鋒、產業專家與高校團隊,共同打造了一場融匯前沿思想、技術交流與跨界協作的國際性創新盛會。

自2012年柴火創客空間將Maker Faire活動引進深圳以來,Maker Faire Shenzhen已經走到了第14個年頭,累計輻射全球近100個國家和地區,展示了上萬項創新應用與各類新型技術方案,成為了產業與創客之間對話、協作的平臺。
思想交鋒:全球大咖共探AI萬物新生
峰會首日,舉辦了“AI無界·萬物新生”“機器人系統融合與參考設計——具身智能開發者論壇”兩個創新論壇。
在“AI無界·萬物新生”主題論壇上,矽遞科技&柴火創客空間創始人、Maker Faire Shenzhen發起人潘昊發表了開場致詞。他表示,AI浪潮讓創客以更快的速度進化,中心化的大模型競爭已成紅海,碎片化的AI場景將是屬于創客們的藍海。
新銳科技史學者、《AI文明史·前史》作者張笑宇,深圳科創學院副院長吳顯亮博士,安謀科技高級技術市場經理武大偉,深圳職業技術大學工業訓練中心(創新創業學院)副主任、副院長肖正興,以及地瓜機器人開發者生態副總裁胡春旭分別進行了精彩的主題演講。
他們的分享涵蓋了從理論到實踐、從技術突破到人才培養的全生態協同,描繪出了AI技術走向“萬物新生”的新可能。
下午,我們迎來了“機器人系統融合與參考設計——具身智能開發者論壇”。該論壇由Seeed Studio矽遞科技和Comtech科通聯合發起。
NVIDIA開發者關系經理雷昊、矽遞科技AI機器人產品線負責人吳丹、森云智能市場生態總監李斌、光輪智能解決方案副總裁張建偉、靈足時代機器人業務負責人汪洋、優聯智能董事長兼總經理秦井武、TAKS人形機器人創始人陳正翔,以及B站知名UP主“同濟子豪兄”進行了主題分享。

此外,論壇還設置了Demo展區,展示了Jetson Thor部署VLA實例與Hugging Face LeRobot開源機器人,助力產業協同與創新。
創新無界:145個項目展現AI技術應用潛力
峰會匯聚了來自中國、美國、英國、日本、西班牙、德國、荷蘭、法國等30多個國家地區的145個創新項目,集中展示了AI技術在智能制造、智慧農業、智慧城市、文化娛樂等領域的創新應用,充分體現了創新無國界與AI技術的應用潛力。
其中,展商陣容既包括樹莓派、Hugging Face、安謀科技、地瓜機器人等國際知名科技企業與創新平臺,也涌現出了大量優秀創客團隊,以及孟加拉東西大學、桑吉瓦尼大學、西南交通大學、昆山杜克大學、上海交通大學、寧波諾丁漢大學等18所海內外高校創新力量。

峰會還設置了10個亮點打卡項目,如開源桌面機器人、模塊化掌上電腦、掃描隧道顯微鏡、T-1標準化人形雙臂模塊、智能感知標牌等項目。
值得注意的是,今年展區涌現了大量機器人應用項目,具身智能成為創新焦點。這些項目顯示,AI正從“云端”走向“實體”,與機械控制、環境交互緊密結合。
動手創造:從“看”到“做”,激發創造活力
本屆峰會重點打造沉浸式、交互式的學習與創造體驗,通過聯合產業創新伙伴及展商,峰會組織了“產業創新工作坊”和“互動體驗工作坊”,以豐富的體驗項目,讓觀眾體驗造物的樂趣。
由矽遞科技、地瓜機器人、Arduino中文社區、蘑菇云創客空間、M5、Makera等機構組織了AI硬件、機器人開發等產業創新工作坊,讓觀眾體驗低門檻開發、創新AI硬件。同時,各展商還設置了3D打印、AI即時定制、定格動畫設計、機器人表演等特色互動體驗工坊,讓各年齡段、不同領域背景的觀眾都能上手體驗,感受創造的樂趣。

此外,峰會期間還舉辦了豐富多彩的衛星活動。FAN2025、張笑宇《AI文明史·前史》簽售會等衛星活動,為不同興趣圈層的參與者提供了深度交流的平臺。
夜晚,Afterwork樂隊、翻車魚科創樂隊、vrch團隊在“創客超進化Party”進行了科技音樂表演。現場舉辦了供能伙伴、首屆交互標牌大賽頒獎儀式,此外還有脫口秀表演、個人DJ秀等環節。海內外創客、產業伙伴、投資人與媒體伙伴在輕松的氛圍中繼續思想交鋒,建立連接,共繪未來。
柴火創客空間總經理、Maker Faire Shenzhen策展人葉雨表示,今年最大的看點在于,AI與硬件的深度融合已從概念走向場景化落地。而創客們通過模塊化硬件與開源協同,共同推動了端側AI的普惠化。我們期待AI未來將更深度集成到傳感器、穿戴設備等終端,實現“無處不在的智能”。(雷峰網(公眾號:雷峰網))
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