蘋果樹下的歌爾，讓VR“砸了一下”

雷鋒網3月14日消息，國內聲學元器件廠商歌爾聲學今天對外公告，與高通簽訂合作協議，并且公布將發布基于驍龍820的VR一體機平臺。

合作協議描述雙方的合作內容：

（歌爾將）同高通公司合作進行ASIC軟件開發，有助于公司在底層軟件協議基礎上進行軟件再開發，建立虛擬現實硬件、軟件系統集成解決方案，為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動虛擬現實產品。

即，歌爾將提供基于驍龍820的一體機方案——“該VR一體機平臺包括一個集成了驍龍820的操控手柄和一個虛擬現實頭戴式顯示器。”

常年以來，總部位于山東的歌爾一直是一支重要的“蘋果概念股”；不過近兩年，這個情況正在發生變化。其中一項大的變化是，歌爾成為Oculus和Sony VR頭盔的制造商。歌爾在VR上的參與包括了光學、聲學、傳感器、硬件系統集成以及制造。在與Oculus、Sony的合作中，前兩者提供產品的定義和指標要求，大部分的硬件設計和實現是由歌爾完成的。

(一款手機眼鏡盒Cardboard VR / blogthinkbog.com )

今年VR一體機，也是繼上一年PC VR頭盔之后新一輪的“發燒”。目前據我們所知公開或者半公開的一體機就包括：

• 暴風魔鏡“魔王”，采用Intel 4核的Z8700，去年11月發布，還未銷售；

• 3Glasses Blubur W1，同樣采用Intel處理器，年初的CES上展示了體驗版，但也未銷售；

• DeePoon VR一體機，采用高通平臺，本月下旬發布；

• Pico VR一體機，高通平臺，下月發布；

• 靈境“小黑”，全志8核A80處理器，已經公布，但還未上市；

上述廠商中，可以確定3Glasses和DeePoon都在自行研發一體機的硬件方案，其中DeePoon的CEO陳朝陽告訴我們，他們研發這款一體機已經歷時1年。手機廠商樂視、華為都已經找到技術供應商，正在開發自家的VR一體機。歌爾基于驍龍820的方案將有助于后來的廠商縮短開發周期，也把更多精力放在軟件體驗和內容開發上。

在芯片廠商這一側，雷鋒網與一位業內人士有過交流，對方的觀點是：

芯片廠商們既不激進也不保守，大多數廠商的動作是“占坑”。

也有廠商在策劃專門針對VR一體機的芯片，但新芯片投入上億，有專門投入的廠商占少數。

每年高通、聯發科的芯片，也在不斷提升GPU、屏幕分辨率和刷新率的支持，這些都能直接讓VR收益。

但如果看未來幾年，PC VR目前在硬件和內容上成熟度高，手機Cardboard則因為價格便宜會繼續普及（但沒有新機會，依然是手機廠商的天下），移動一體機的消費市場教育可能要來得更晚一些。

不過話說回來，這也是可供新晉VR廠商為數不多的選擇了。

題圖來自：blogthinkbig.com

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