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“作為一家創新性企業，中科馭數必須用一年走過別人三年的路，才有可能在市場競爭中贏得生存空間。”中科馭數CEO鄢貴海在新品發布會上說。
復雜的大型芯片，每代產品普遍需要3～5年的研發周期。
中科馭數6年的時間完成了3代芯片的迭代，平均每代芯片迭代僅有不到2年的時間。
“在成本控制上，我們也遠小于行業的平均值。”鄢貴海表示，“秘訣就是全棧技術自主研發，重硅前驗證，快速迭代。用理論來指導實踐，而非盲目地訴諸于通過工程試錯來優化設計，把理論優勢用到極致。”
中科馭數近日發布了最新一代DPU芯片K2 Pro、軟件開發平臺HADOS、以及一系列針對數據中心基礎設施層業務痛點精心打造的全新DPU卡產品，號稱重新定義DPU。
如何重新定義DPU？
對于重新定義DPU，鄢貴海認為要從兩個維度理解，第一個維度是DPU不在是單純的芯片，要把架構、軟件、平臺三個層次做好。
第二個維度，對DPU的理解不再是原來的卸載CPU的負載，DPU應用從分布式集群系統的角度理解，能做CPU做不好，GPU做不了的工作。
基于此中科馭數從三個維度重新定義DPU的價值，首先是架構決勝，用最先進的芯片架構來重新定義DPU芯片架構；其次是軟件護城，用最高兼容性來重新定義DPU的軟件系統；最后是平臺上門，用最低的成本讓客戶接入DPU規模化部署與業務驗證。
架構維度
中科馭數高級副總裁、CTO盧文巖表示：“中科馭數直面底層架構的復雜挑戰，從基礎理論出發，用創新的體系結構理論指導復雜的芯片架構設計，自研KPU架構以及國內首個DPU指令集——KISA。”
“定一個指令集有兩個難點，一個是表達的完備性。第二是效率。”盧文巖也指出，“對于DPU來說它的完備性實際是比較難的點，這確實考驗內功。”
基于自研KPU架構及指令集的新產品是中科馭數的第三代DPU芯片K2-Pro，這是目前國內首顆量產全功能DPU算力芯片。
K2-Pro也是中科馭數上一代DPU芯片K2的量產版本，在功能、性能、穩定性、靈活性、系統管理、能效性六個維度實現了升級。
采用全新的K2-Pro，中科馭數也發布了中科馭數思威、福來、功夫系列，三大系列六款產品，分別面向超低時延網絡、高吞吐無損網絡、軟件定義網絡，六款產品都已經在中科馭數京東官方旗艦店開啟預售。
軟件維度
作為銜接硬件和上層應用的橋梁，DPU基礎軟件是決定硬件是否好用的基礎。
有自研架構和指令集的硬件，中科馭數也有自研的軟件開發平臺HADOS，與K2-Pro DPU同時發布的是HADOS 3.0。
據介紹，HADOS 3.0核心代碼量已經超過126萬行，累計總代碼量近千萬行，擁有驅動、計算、存儲、網絡、安全等不同層次的API 數量高達2765個，并且擁有豐富的、開箱即用的模塊和功能。
中科馭數高級副總裁張宇介紹，HADOS已突破萬卡級別的落地部署，適配了8款CPU平臺以及10大主流操作系統，成為業內適配最完全、最具競爭力、在國內實際落地部署最多的DPU軟件平臺之一。
已經有金融、電信、能源、科研、云數據中心等多個行業在內的數十家用戶部署使用HADOS平臺。
值得一提的是，HADOS的超低時延協議棧結合馭數的DPU，超低延遲是標桿性的存在，國內的證券交易等時延敏感場景已經批量落地使用。
平臺維度
在全新的芯片和軟件的基礎上，中科馭數聯合行業內眾多合作伙伴共同打造的以數據網絡為核心的高性能云底座方案——馭云。
馭云解決方案采用“IaaS on DPU”技術路線，依托DPU的卸載能力，將云計算體系中的基礎設施層面完全下沉，為集群提供網絡轉發、存儲服務、安全防護、管理調度等能力，完成了整個云計算環境的構建與運轉，將服務器側的CPU與GPU算力全部預留給業務系統應用。
中科馭數應用研發部總經理陳巖介紹，中科馭數在信創園搭建的馭云開放平臺，集成了超400臺高性能服務器，采用創新的3U一體架構，深度融合CPU、GPU與DPU技術。
據悉，馭云開發平臺不僅為中科馭數自身的研發與數字化體系提供算力支撐，還提供DPU軟件開發平臺、科研教學及驗證服務、P4網絡編程平臺、聯合方案孵化服務、基于DPU的高性能異構基礎設施資源服務以及DPU云市場六大服務。
中科馭數產品運營部副總經理曹輝介說，“我們的目標是構筑一個開放、先進的云算力設計與驗證平臺，加速高性能計算應用的落地與推廣。”雷峰網(公眾號：雷峰網)
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