中科馭數(shù)完成億元B輪融資，第二代DPU十月回片

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，近日，DPU領軍企業(yè)中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由金融街資本領投，建設銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。

中科馭數(shù)稱，本輪投資將用于進一步加速DPU芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局，加速構建DPU生態(tài)體系，提供國產(chǎn)核心算力基礎設施。

中科馭數(shù)成立于2018年，是一家聚焦于專用數(shù)據(jù)處理器研發(fā)的芯片設計公司，核心團隊來自于中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室，在相關領域有著十幾年技術積累。

其自主研發(fā)的DPU系列產(chǎn)品可以廣泛應用于低延時網(wǎng)絡、大數(shù)據(jù)處理、5G邊緣計算、高速存儲等場景。

成立僅一年后，中科馭數(shù)第一顆芯片就已成功完成流片，并取得了業(yè)界數(shù)據(jù)庫與時序數(shù)據(jù)處理融合加速芯片零的突破。

技術路線上，中科馭數(shù)在創(chuàng)立之初即提出了“軟件定義加速器”的路線，采用自主研發(fā)的敏捷異構KPU芯片架構，解決了專用處理器設計中的碎片化問題，可全面支持軟件定義的加速計算平臺，用先進的架構實現(xiàn)超高性能的敏捷異構芯片。

在業(yè)務上，中科馭數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和商用。中科馭數(shù)表示，僅2022年上半年的訂單已經(jīng)達到2021年全年的兩倍。在金融計算領域，中科馭數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用，且具有超低延時、高吞吐、低抖動、高穩(wěn)定、高安全等優(yōu)勢。在商業(yè)環(huán)境中實測均值僅為1.12微秒。在該領域，中科馭數(shù)已經(jīng)與金證股份、中移物聯(lián)網(wǎng)等企業(yè)達成戰(zhàn)略合作

此外，中科馭數(shù)的產(chǎn)品和解決方案還擴展到了數(shù)據(jù)中心、云原生、高性能計算和5G邊緣計算等場景。

在過去一年里，中科馭數(shù)已經(jīng)完成了第三輪融資。2021年7月，中科馭數(shù)完成華泰創(chuàng)新領投，國新思創(chuàng)、靈均投資跟投的數(shù)億元人民幣融資，同年12月，中科馭數(shù)完成數(shù)億元融資，由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領投，老股東靈均跟投、光環(huán)資本追加投資。

據(jù)悉，中科馭數(shù)的第三代DPU芯片的研發(fā)迭代也已經(jīng)接近尾聲。中科馭數(shù)第二代DPU芯片K2已于今年年初投片，預計在10月回片。該芯片區(qū)別于國內(nèi)大部分DPU廠商的FPGA加速方案，是國內(nèi)目前功能定義最完整的DPU芯片。將具有成本低、性能優(yōu)、功耗小、自主可控性強等優(yōu)勢。

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