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2020 年第三季度，聯發科打敗了高通。
技術市場研究公司 Counterpoint 發布最新市場報告顯示，聯發科成為 2020 年第三季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到 31％。
值得注意的是，這也是聯發科首次超過高通成功登頂。
緊隨其后的，是高通、華為海思、三星、蘋果，以及紫光展銳，市場份額分別為 29%、12%、12%、12%、4%。
報告顯示，由于第三季度智能手機銷量回升，聯發科在 100-250 美元價格區間的智能手機中表現強勁，再加上在中國和印度等關鍵地區的增長，使其成為最大的智能手機芯片組廠商。
從具體地域來看，聯發科在印度、拉美、中東非洲（EMA）表現十分搶眼，份額分別達到了 46％、39％、41％。
此外，美國禁令也是影響其銷量的一大因素。
研究人員 Dale Gai 表示，由于美國對華為的禁令，聯發科最終贏得三星，小米和榮耀等領先 OEM 的青睞。自去年同期以來，聯發科芯片組在小米的份額已增長了三倍以上。
另一方面，高通同樣在禁令影響下在 2020 年第三季度的高端市場份額取得了強勁增長，但在中端市場依然面臨著聯發科的激烈競爭。
而在該季度，高通從榜首跌落，僅以 29% 的市場份額位列第二。作為對比，2019 年第三季度之時，高通市場份額為 31%，領先了聯發科 5 個百分點，而今已被后者超越。
雖然總體市場份額滑落，但在 5G 芯片領域，高通在該季度仍是最大的 5G 芯片組供應商，占比 39%。
2020 年第三季度，市場對 5G 智能手機的需求增加了一倍——在 2020 年第三季度銷售的智能手機中，5G 手機占了 17％ 。
而隨著場外選手蘋果的進場，5G 手機的銷量增長軌跡還將繼續下去。報告預計，在 2020 年第四季度交付的智能手機中，5G 手機將占據三分之一。
因此，高通仍有機會在 2020 年第四季度重新獲得頭把交椅。
針對高通和聯發科的增長戰略，研究分析師 Ankit Malhotra 表示：
高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這里起到了關鍵作用。去年，聯發科推出了新的基于游戲的 G 系列，而天璣芯片組則有助于將 5G 帶入平價類別。全球最便宜的 5G 設備 realme V3 就是搭載聯發科處理器。
對于芯片廠商的未來期望，Malhotra 指出，芯片組供應商的當務之急將是將 5G 推向大眾，釋放云游戲等消費者 5G 用例的潛力，這也將對 GPU 和 CPU 在功能上提出更高需求。
同時，Malhotra 還表示，高通和聯發科之間，還將繼續爭奪芯片領域的頭把交椅。
參考資料：雷鋒網雷鋒網雷鋒網
https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/
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