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| 本文作者： 董子博 | 2021-10-14 07:40 |
2021，全球芯片短缺仍在持續(xù)，而蘋果可能成為下一個(gè)受害者。
彭博社稱，蘋果最初計(jì)劃在 2021 年的最后幾個(gè)月生產(chǎn) 9000 萬部 iPhone。但據(jù)報(bào)道，由于博通和德州儀器的芯片供應(yīng)問題，這一數(shù)字可能被削減 1000 萬部（約占總量的11%）。
雷鋒網(wǎng)了解到，雖然 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 上的主要A15仿生SoC 是由臺積電制造的，但手機(jī)內(nèi)部還有許多其他來源的基于芯片的組件。德州儀器 (TI) 和博通 (Broadcom) 負(fù)責(zé)幾個(gè)關(guān)鍵組件，包括處理顯示器電源管理的芯片、Face ID 的激光陣列、USB 連接、無線電源等。
蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克已經(jīng)在公司第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上警告說，蘋果內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)芯片供應(yīng)問題，并指出：“我們將盡一切努力減輕我們遇到的任何情況。” 但似乎即使蘋果盡了最大努力并與供應(yīng)商建立了良好的關(guān)系，IPhone缺少芯片的情況仍未改觀。
蘋果很可能最終會(huì)設(shè)法提高產(chǎn)量，但產(chǎn)能的大幅削減可能意味著在未來幾個(gè)月內(nèi)，本就炙手可熱的IPhone13將更難入手了。
雷鋒網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，雖然這個(gè)季度各大科技公司的財(cái)報(bào)表現(xiàn)都還不錯(cuò)，但依然無法掩蓋半導(dǎo)體芯片的短缺帶來的危機(jī)。
雖然幾乎沒有一家大型科技公司公開表示對此太過擔(dān)心，但蘋果、微軟、三星、特斯拉、AMD和英特爾都表示過，組件短缺是他們上季度或下一個(gè)季度的潛在問題。
微軟稱，Windows OEM 收入下降約3%，是由供應(yīng)鏈限制直接造成的。當(dāng)然，雖然微軟的下一代游戲主機(jī)Xbox Series X 和 Series S銷售火爆，但目前還沒有足夠的供應(yīng)。
三星的情況則大同小異。本季度三星收入和營業(yè)利潤的同比增長，得益于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（占其收入的1/3以上和利潤的1/2以上）的巨大需求。但三星也受到其手機(jī)業(yè)務(wù)整體需求和收入下降的拖累，由于供應(yīng)短缺和季節(jié)性購買周期的共同作用，手機(jī)業(yè)務(wù)與上一季度相比有所下降。
其他公司，如特斯拉，已經(jīng)采取了更嚴(yán)厲的措施來應(yīng)對短缺。特斯拉固然已經(jīng)在開發(fā)層面進(jìn)行了調(diào)整，但CEO埃隆馬斯克直言不諱地表示半導(dǎo)體將成為特斯拉的一大問題。“全球芯片短缺的情況仍然相當(dāng)嚴(yán)重，”他說，并強(qiáng)調(diào)了特斯拉在獲得為其汽車重要部件（特別是安全氣囊和安全帶模塊）提供動(dòng)力的芯片方面遇到的困難。
當(dāng)然，芯片制造商本身也在表達(dá)擔(dān)憂。英特爾首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上指出，整個(gè)行業(yè)的短缺可能會(huì)持續(xù)到 2023 年。他預(yù)計(jì)“芯片行業(yè)還需要一到兩年的時(shí)間才能完全滿足需求。而基板短缺則是全行業(yè)面臨的重大難題。”這意味著英特爾預(yù)計(jì)無法獲得足夠的制造芯片所需的原材料。這可能同時(shí)導(dǎo)致英特爾消費(fèi)芯片在即將到來的第三季度出現(xiàn)“特別嚴(yán)重”的短缺。
AMD 首席執(zhí)行官麗莎·蘇采取了更為樂觀的態(tài)度，在接受雅虎財(cái)經(jīng)采訪時(shí)，她解釋說，雖然 2021 年剩余時(shí)間供應(yīng)可能仍然緊張，但全年情況都在好轉(zhuǎn)。她說：“在今年年末辭舊迎新的時(shí)候，我認(rèn)為情況會(huì)有所改善。”
雷鋒網(wǎng)認(rèn)為，總的來說，有兩個(gè)趨勢不容忽視：第一個(gè)是大型科技公司不會(huì)讓供應(yīng)問題阻礙其收入的飆升；但同樣明顯的是，在產(chǎn)能開始增加或需求開始下降之前，短缺的影響仍在繼續(xù)。而年末購物季的來臨則有可能嚴(yán)重地讓芯片短缺進(jìn)一步惡化。
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