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上周，地平線發(fā)布了2025年業(yè)績公告。
公告顯示，地平線全年營收達37.6億元，同比增長57.7%；毛利潤達24.3億元，毛利率維持64.5%高位；現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物超200億元。
中高階智能輔助駕駛功能（即高速和城區(qū)領航輔助駕駛功能（NOA））在智能汽車銷量的滲透率實現(xiàn)近乎翻倍的增長，從2024年的21.6%飆升至42.6%。這意味著，中國市場每售出3 輛乘用車，便有2輛搭載輔助駕駛功能，其中近1輛搭載中高階功能。
基于這樣的行業(yè)趨勢，地平線規(guī)劃了2026年要實現(xiàn)的幾個目標：
60%以上的高毛利率水平、AD芯片出貨量占比達到55%以上HSD出貨量達到40萬套、適時推出中國第一款艙駕融合全車智能體芯片、在國內特定城市開展Robotaxi的試點運營。
這一系列目標，不妨在明年的3月再來“檢查”一下。
2025年地平線營收為37.58億元，較2024年同比增長57.7%，但是經營虧損為33.39 億元，同比擴大55.7%；年內利潤由2024年的23.47億元轉為虧損104.69億元。
從利潤這一維度看，地平線的這份財務報表并不好看。但值得注意的是，經營虧損的擴大與研發(fā)收入有關。
財報數(shù)據顯示，2025年，地平線研發(fā)開支達到51.54億元，同比增長63.3%，占營收比例高達137%，遠超收入規(guī)模。
余凱表示，“我們不懼怕高額的研發(fā)投入，相反，我們相信能通過持續(xù)的研發(fā)投入不斷完善地平線的AI基座模型、構建深厚的護城河。HSD不僅僅是地平線打贏城區(qū)智駕的核心戰(zhàn)略產品，也是未來通往L3/L4級別自動駕駛的技術底座，其底層的AI基座模型后續(xù)更會為機器人等行業(yè)賦能。”
為此，地平線主動、堅定地加大了相關研發(fā)投入，特別是針對云服務相關的訓練費用。
算力，已經成為智駕企業(yè)和主機廠不得不付出重金的成本項。例如，小鵬和阿里云合作，VLA大模型訓練總投入超過20億元，算力租金約為6000–7000萬/月。特斯拉2025 年自動駕駛總投入為88–108億美元，其中云端訓練 / 算力占比約30%（約26–32億美元）。
再比如，地平線的毛利率波動。
財報顯示，2025年，地平線毛利率為64.5%，比2024年的77.3%下滑了接近13個點。這部分下滑主要歸結于HSD在2025年底以域控形式交付。
早在2024年9月的HSD 媒體測評溝通會上，余凱就表示，“HSD 就像樓盤里的樣板房，不僅要賣房，還要展示出來一個房子的天花板有多高。”
因此，地平線需要自己先親力親為，打個樣先證明HSD的實際上車效果。
當然，在業(yè)績會上，余凱也表示，“（以域控形式交付）這個時間不會很長，地平線今年就會把域控硬件交給Tier 1合作伙伴去做。”
除了上述不可避免的虧損數(shù)據，我們要真正關注的是地平線的芯片和解決方案的“成長性”和結構變化。
余凱表示，“公司汽車收入將會實現(xiàn)更陡峭的增長，2025年汽車部分收入增速是54%，26年有信心會進一步做到60%左右的增速。”
支撐這一數(shù)據的，主要有三點：芯片出貨量的總數(shù)、結構變化以及HSD。
2025年，地平線車規(guī)級芯片方案的年出貨量突破了400萬套，同比增長約39%。
而其中明顯的是結構的優(yōu)化：受益于下游車企的智駕平權的開展，支持NOA功能的芯片出貨占比已經達到了45%，是2024年同期出貨量的近5倍，并貢獻了超80%的產品與解決方案業(yè)務收入。
相對應的則是ADAS芯片出貨量的下降。
這是一個好現(xiàn)象，意味著地平線正在賣更賺錢的芯片。余凱表示，芯片產品組合的優(yōu)化，推動了地平線的ASP（平均單車價值）較24年提升了超過75%。
而在HSD的落地成果方面。以首搭地平線全場景城區(qū)輔助駕駛解決方案Horizon SuperDrive（簡稱“HSD”）的星途ET5為例，正式上市后，將城區(qū)NOA功能帶至15萬元級主流市場；HSD量產上市8周，便交付25000套，迅速成為高階智駕普惠化的標桿案例。終端數(shù)據顯示，搭載HSD的頂配版車型，在該車型總銷量中占比高達83%，從星途到多品牌，HSD量產正全面加速。
截至報告期末，HSD已獲得10家OEM品牌累計20余款車型定點，近期iCAR V27、風云T9L等車型將接連量產落地。
在快速爆發(fā)的自主品牌中高階智駕市場，地平線憑借14.4%的市場份額，與市占率15.2%的華為，幾乎并列第二，與英偉達一起共同構成了市場的第一梯隊，三家企業(yè)的合計市場份額高達89%，頭部聚集效應顯著，形成了“一超雙強”的市場格局。
余凱坦言，“在我們視野里主要有兩家同行，英偉達和華為，都是技術領域的愛馬仕，屬于全球頭部玩家，所以我們所處的賽道天然不是低毛利競爭的領域。”
今年地平線預計HSD出貨量會達到40萬套左右。據雷峰網了解，這40萬套中，會以J6P/H為主（軟件+算法達到500美金左右的ASP），主要覆蓋奇瑞、大眾、比亞迪等客戶。而雙J6M方案，主要配套長安。
據知情人士向雷峰網透露，“長城、吉利今年也很有機會拿單，另外還會有幾萬套的艙駕融合方案。地平線正在和一家風頭正盛的Tier1一起推HSD。”
所以，在以HSD為核心的高階智駕領域，我們在2026年不妨給地平線更高的想象空間。
艙駕融合是這次地平線業(yè)績會的另一個話題點。
余凱明確表示，2026年，地平線會推出艙駕一體全車智能體方案，至少在內存上就有望在為車企客戶們節(jié)省上千塊的成本，如果考慮線束、冷卻、PCB面積等等，會幫助客戶們進一步降本。
艙駕一體并不是一個新概念。過去幾年，地平線和英偉達從駕駛域切入到座艙域，高通也一直努力從座艙向智駕進軍。
從產業(yè)發(fā)展脈路來看，艙駕一體是汽車從分布式架構升級到中央集成架構的必經之路。作為各家共同追求的技術方向，雖在技術理念上被廣泛認可，但實際的推進難度不低。
首先，是艙和駕的功能安全等級不同。
從合規(guī)層面看，座艙與智駕功能在安全等級上存在根本差異：座艙系統(tǒng)通常僅需滿足QM或ASIL-B等級，而智駕系統(tǒng)因涉及行車安全，必須達到ASIL-C/D的最高功能安全標準。
兩者集成后，系統(tǒng)整體需按最高等級進行認證，這不僅大幅提升了研發(fā)與驗證成本，還要求在單芯片內實現(xiàn)嚴格的功能隔離與冗余設計。
其次，是技術難度的問題。
開發(fā)一顆真正意義上的艙駕融合芯片，是一項極其復雜的工程。因為在芯片架構層面，跨域融合對算力分配、帶寬調度與系統(tǒng)協(xié)同提出更高要求。
曾深度參與芯片設計的業(yè)內人士王飛解釋道，“開發(fā)跨域芯片比單獨的智駕芯片復雜很多，除了基本的智駕功能，還需要增加娛樂、儀表顯示等能力，相當于原來只有一個功能，現(xiàn)在要做三個功能，而且都得達到車規(guī)要求。”
這要求芯片必須同時兼顧多種矛盾需求：智能駕駛強調感知、規(guī)劃和決策，對NPU算力要求高；而座艙芯片需要處理大量圖像內容，并運行大型應用，對GPU能力有更高的要求。此外，兩者的工作模式也大相徑庭。
“座艙芯片對資源的占用是一個動態(tài)變化的過程。如果只是開車聽個音樂，占用的資源很少。但如果同時還開啟了車機上的多個應用，就會占用較多的資源。
智能駕駛則不同，它的邏輯是只有開啟和退出兩種狀態(tài)，一旦開啟就會大量占用資源。因此，智駕芯片追求的是穩(wěn)定性和確定性。
最后，是由技術原因延伸出的團隊配合問題。
一塊芯片頂兩塊確實能降本，但比技術更難協(xié)調的是“人”的問題，內部的組織架構與主導權之爭也成為融合進程中的隱性障礙。總結而言，是否有車企能設立獨立的“中央計算平臺”部門，打破原有壁壘，成為艙駕融合能否落地的標志之一。
在座艙芯片領域，高通是當之無愧的王者，以超過70%的市占率占據壟斷地位，用余凱的話說，“我們無意與其在座艙領域進行貼身肉搏。”
無論是8155還是8295，高通憑借這兩款座艙芯片，成功占領主流的座艙芯片市場。從2021年之后的幾年，高通在做的事情是通過8620、8650等智駕芯片實現(xiàn)艙到駕的跨越。但是從現(xiàn)有的結果來看，高通的智駕芯片結果并不令人滿意。
余凱認為，目前高通在國內的AD（智能駕駛）市占率很低，部分搭載了高通智駕芯片的車沒有太多有影響力的智駕系統(tǒng)。他認為，這不是硬件問題，而是軟件生態(tài)問題。
大致而言，高通的早期自研軟件棧薄弱，主打開放硬件平臺，依賴Momenta、德賽西威等第三方填充軟件能力。雖有QNN、Hexagon NPU工具鏈，但易用性、成熟度、文檔完善度遠不及英偉達的CUDA生態(tài)。
雷峰網曾在《誰殺死了毫末智行》一文中寫到，從2022年開始，毫末智行NOH 3.0基于高通8540（2021年推出的第一代智駕芯片）和9000芯片開發(fā)，算力水平達360TOPS，這在當時算是高配置。
高通在算法層面的支持相對不足，生態(tài)也不如英偉達完善，其推進節(jié)奏更偏向“先跑通、再迭代”，改進過程相對緩慢。一位毫末的員工曾告訴雷峰網(公眾號：雷峰網)，相比英偉達，高通在工具鏈、售后支持和整體技術支撐體系上都不夠完善，實際使用過程中問題和bug明顯更多。
因此，毫末原計劃于2022年底發(fā)布并量產的NOH 3.0一再延期，直至2023年底仍未能實現(xiàn)量產。
相比于高通，英偉達是另一個從駕到艙跨越的選手。
2025年起，英偉達推出新一代DRIVE Thor（雷神）芯片，標志著其布局從“分域計算”向“單芯片艙駕一體”全面轉型，成為全球首款面向量產的艙駕一體單SoC，也是英偉達鞏固地位的核心產品。
Thor基于Blackwell架構，AI算力可達1000 INT8 TOPS（FP4精度下達2000 TFLOPs），相當于10顆Orin芯片的算力總和，不僅能支撐L2+至L4級自動駕駛，還能整合智能座艙（IVI）、儀表、泊車等多域功能，實現(xiàn)“一顆芯片管全車”。
截至2026年3月，其艙駕一體芯片與平臺已被全球主流車企采用，覆蓋奔馳、寶馬等豪華品牌、以及中國的新勢力和傳統(tǒng)車企等。
余凱直言，“英偉達與海外豪華車企的艙駕一體項目一直沒量產，也是因為英偉達沒有比較好的艙駕一體第三方解決方案商，純靠英偉達自己做全套方案并不是他們的商業(yè)模式。”
這是英偉達“賣芯片”的硬件基因所致。實際上，雷峰網很早之前的一篇文章《英偉達8年自動駕駛之路：拖沓的奔馳項目，救火的吳新宙》就曾提到，“在英偉達內部，和芯片相關的團隊總是“不動如山”，幾個SVP都是和黃仁勛一起打江山的元老，位置穩(wěn)坐二十多年。而自動駕駛團隊卻頻繁換帥，從兩、三年一換，變成一年一換。”
也正是這樣的基因，導致英偉達在多年前就談好的奔馳項目上折戟于國內的Tier1廠商。
余凱認為，地平線能夠基于自己的軟硬一體的解決方案，打通從芯片到智駕軟件到智能體OS，這是高通及英偉達力不能及的領域。
今年4月，地平線將召開一次發(fā)布會。屆時，我們或許能看到地平線在艙駕一體方面的最新動作。
總體而言，2026年注定是智能駕駛行業(yè)分化定局、承壓前行的關鍵一年。技術壁壘與規(guī)模效應將徹底拉開玩家身位，而利潤壓力與商業(yè)化考驗，也將成為貫穿全年的主線。
對地平線來說，這是真切存在的挑戰(zhàn)，也是證明自己的絕佳機會。
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