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雷鋒網消息 驍龍835產能不足導致多家手機廠商推遲了新款旗艦的發布時間，高通正為此窮于應付，不過這并不影響關于下一代SOC的消息流出。目前看來，高通的下一代旗艦移動處理器正在研發當中。因為據報道，驍龍845處理器被發現現身高通官網，一同現身的還有驍龍660和驍龍630這兩款尚未發布的處理器。后者據說將于周二在北京的一個活動中正式發布。
另外，一份新的報道也暗示，驍龍845正在研發當中，而且將采用更快更高效的7nm制造工藝。流出的消息表明，驍龍845將于明年在Galaxy S9上首發。
報道稱，Win Future在高通官網上發現，驍龍845和驍龍660、驍龍630同時出現在一個表單中，不過這一表單目前已經被刪除。該報道進一步補充說，驍龍845將于今年發布，并在2018年初正式發貨。
另外，據IT Homes報道，臺積電已經開始應用7nm制程工藝，目前正在試產階段。報道稱，這一制程工藝將使智能手機運行速度大幅提升。與目前的10nm工藝相比，采用7nm工藝的芯片可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。
IT Homes的報道還指出，驍龍845正在研發當中，并且將于2018年初發布。這款芯片將采用7nm制程工藝，不過并非獨家。據悉，華為、Nvidia和聯發科也將推出基于7nm工藝的定制芯片。
除了將采用7nm制程工藝，關于這款處理器暫時沒有更多消息。不過，這款處理器肯定會在今年晚些時候或者明年年初發布。今年的驍龍835處理器首發于三星Galaxy S8和Galaxy S8 +，其后在小米6和索尼Xperia XZ Premium中亮相。預計一加5、HTC U 11和傳聞中的諾基亞旗艦新品也將采用這一處理器。
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