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雷鋒網12月21日消息，華為智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會正式召開，繼5月份在北京宣布其基于“無邊界計算”戰略的智能計算業務布局后，華為再次提高了AI算力層面的競爭，將IT產品線中的服務器產品線提升為智能計算業務部，這也是華為AI戰略的重要一環。
算法、算力和數據推動著人工智能滾滾向前，歷史上人工智能經歷兩次高潮和低谷，人工智能沒有發展起來的兩個根本原因，一是算法不成熟，一是算力跟不上，數據倒是相對容易的部分，當下深度學習算法的進展讓人工智能加速普及，但算力問題仍然沒有得到很好地解決。
簡單來說，華為智能計算戰略意在鑄就“華為AI全棧、全場景”戰略的基石。
華為官方資料顯示，人工智能只在少數幾個行業得到普及，比如互聯網、公共安全等，而企業的AI滲透率只有4%，主要原因來自如下的四個挑戰：
算力供應嚴重不平衡，稀缺而且昂貴；
很多傳統行業對部署的場景要求高，環境惡劣多變；
云邊的數據無法協同和互通；
專業技術要求門檻高，專業人才短缺。
針對如上難題，華為智能計算致力于通過芯片能力來實現超越客戶期望的算力；通過普適的工程能力來滿足惡劣環境的部署要求；通過云邊協同和無縫的網絡覆蓋實現數據的協同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻。
邱隆是原來華為服務器產品線總裁，他現在的身份是是華為智能計算業務部總裁，邱隆指出，“原來由摩爾定律驅動的計算產業，面對爆發式的計算需求無以為繼，人工智能給計算產業帶來了四個重大挑戰。華為智能計算將結合華為的四大能力，通過芯片和技術創新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應行業惡劣環境的部署要求；通過云邊協同的架構和高帶寬、低延遲、無縫的網絡覆蓋實現數據的協同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，讓AI更簡單，像使用水電一樣便利。最終實現數據中心的智能化，加速行業智能化進程，使能行業智能化再造。
從計算1.0時代的專用計算（大型機、小型機時代）、到計算2.0時代的通用計算（數據中心、x86架構），再到計算3.0時代的智能計算（全棧全場景），服務器相關廠商不僅要考慮業務需求的變化，更要考慮順勢而進，成為智能計算能力的提供商。
華為的智能計算是建立在芯片基礎之上的，這從華為現場發布的諸多芯片也得到體現。
華為首次公布了2019年將正式推出全球首個智能管理芯片Hi1711，內置AI管理引擎與智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運算模塊/IO模塊/安全模塊。
智能SSD控制芯片，華為在2005年即啟動SSD控制芯片的研發，本次推出的智能SSD控制芯片采用16納米制程工藝，PCIe NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0&SAS 3.0，PCIe熱插拔，智能加速，多流，原子寫，QoS，并且壽命延長20%。
華為此前發布的昇騰系列芯片同樣是智能計算戰略的一部分，包括極致高性能AI SoC昇騰310，單芯片計算密度最大的昇騰910等。
智能融合網絡芯片，Hi1822是華為今年推出的第三代智能網絡芯片，采用16納米制程工藝，以太與FC融合，內置48個可編程數據轉發核心，支持OVS和RoCEv1/v2協議卸載，15mpps轉發性能、SR-IOV。
此外，雷鋒網在現場看到，傳聞已久的華為Arm服務器計算芯片正式亮相，代號為Hi1620的華為首款7nm數據中心芯片將于2019年推出，基于Arm v8 架構，并且華為自主設計了TaiShan 核，支持48/64核配置，2.6/3.0GHz，8 通道DDR4-2933。
華為正從芯片開始構建全棧全場景智能解決方案，使能行業智能化再造。華為智能計算當然不止是芯片，過往的服務器等沉淀都是組成了華為智能計算產品線，華為智能計算全家福包括：智能服務器（FusionServer）、企業智能云設施（FusionCube | FusionAccess）和人工智能系列產品（Atlas | Taishan | MDC）。
其中Atlas智能計算平臺包括Atlas 200 AI加速模塊、Atlas 300 AI加速卡、Atlas 500智能小站、Atlas 800 AI一體機，具備強算力、低功耗和易部署的優勢，另外MDC 600移動數據中心也已經在不少自動駕駛場景中得到應用。
雷鋒網了解到，如果說過去的計算圍繞數據中心展開，那么當下計算已經超過數據中心邊界。華為認為，數據在哪，計算就應該部署在哪，中心計算發展方興未艾，邊緣計算已呈爆炸式發展，華為的目標是使云邊端協同使能行業智能化。
華為IT產品線總裁侯金龍表示，“我們正在進入智能世界，計算是其核心驅動力，隨之對算力的需要也會更強，計算形態要更加豐富、更加多樣化，同時對統一架構的計算平臺也提出了巨大挑戰。正是面對這一新的形勢、新的挑戰，華為智能計算聚焦行業的智能化轉型需求，基于芯片、算法、架構等創新，攜手合作伙伴構建共贏的生態，助力行業客戶領跑數字經濟，為智能化轉型奪得先機。“
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